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電鍍銅的使用說明

日期:2016年2月25日 14:40

  電鍍銅層呈粉紅色,密度8.93g/cm3,一價銅電化當量為2.372g/A·h,二價銅電化當量為1.186g/A·h,質柔軟,具有良好的延展性、導電性和導熱性,易于拋光,經適當的化學處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。電鍍銅層在空氣中極易失去光澤,與潮濕空氣中的二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅,因此,做為裝飾性的電鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。

  銅的標準電極電位比較正,在鐵基或鋅基體上電鍍銅層屬陰極鍍層,因此,只有當鍍層致密無孔時才對基體有機械保護作用。

  實踐表明,一些金屬易于在銅上沉積,而且結合力好,因此銅鍍層可作為預鍍層或多層電鍍的底層,如Cu/Ni/Cr鍍層,以厚銅薄鎳層做為防護性鍍層,其中電鍍銅層在提高基體與鍍層間的結合力、改善鍍層韌性以及耐蝕性等方面均有顯著作用,而且可節約大量較昂貴的金屬鎳。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件、鈹青銅、磷銅等合金在電鍍前也常用預電鍍銅來改善結合力。

  碳和氮在銅中擴散很困難,因此對于局部需滲碳或滲氮處理的零件,常用電鍍銅層做為防滲碳、防滲氮的鍍層。

  金屬銅與塑料的膨脹系數比較接近,因此,在塑料電鍍中常用化學電鍍銅層作為電鍍的導電鍍層。與其他導電金屬層相比,電鍍銅層具有應力小、機械強度高、塑料基體與鍍層結合力好等特點。

  金屬銅的電阻率低,所以在印制電路板中,用來制備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面采用電鍍銅工藝。

  電鍍銅層還用在輪轉印刷的PS版上;用在金屬絲的制造中,以減小拉絲時的摩擦力;用于電刷、電極上以改善導電性能。

  銅的電鑄也有廣泛的應用,如波導或其他電器電子元件的電鑄,橡膠及塑料件的澆注模的電鑄等。

  生產上常用的電鍍銅工藝有氰化電鍍銅、酸性電鍍銅、焦磷酸鹽電鍍銅等還有符合清潔生產的無氰堿性電鍍銅。如HEDP電鍍銅、檸檬酸-酒石酸鹽電鍍銅及氟硼酸鹽電鍍銅等工藝,但用于生產的較少。

  鍍銅,電鍍面積為1SF,電鍍面銅厚鍍為1mil時,消耗的安培小時為多少,如何計算?

  嗯 SF應該是平方英尺吧?mil是千分之一英寸。那么銅膜的體積就是這兩個相乘。1SF=92903mm^2=25.4㎜×12×25.4㎜×121mil=0.0254mm=25.4mm÷1000V=2359.7362mm^3純銅的密度是8.92g/cm^3所以鍍膜的總質量M=21.048846904g銅的分子量63.546g/mol所以鍍膜的摩爾數為0.33124mol阿伏伽德羅常數6.0221367×10^23含有銅原子的個數為1.994772560508×10^23個一個銅離子轉化為銅,需要吸收2個電子。電子總數為3.989545121016×10^23個1庫侖相當于6.24146×10^18個電子所帶電量那么這些銅離子所帶電量為6.392×10^4庫侖1A·H=1A×3600s=3600C所以消耗的電量為17.75557安培小時。

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